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Image Source : PTI
पीएम मोदी और अमेरिकी राष्ट्रपति जो बाइडेन।
विलमिंगटन: अमेरिका के सहयोग से भारत में पहला राष्ट्रीय सुरक्षा सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन प्लांट लगेगा। यह दोनों देशों में सैन्य हार्डवेयर के साथ-साथ महत्वपूर्ण दूरसंचार नेटवर्क और इलेक्ट्रॉनिक्स में उपयोग के लिए चिप्स का उत्पादन करेगा। शनिवार को विलमिंगटन में प्रधान मंत्री नरेंद्र मोदी और अमेरिकी राष्ट्रपति जो बाइडेन के बीच वार्ता के बाद अब इस महत्वाकांक्षी भारत-अमेरिका संयुक्त परियोजना की घोषणा की गई है।
बता दें कि अमेरिका एक परिवर्तनकारी सहयोग के तहत भारत में सेमीकंडक्टर फैब्रिकेशन प्लांट लगाएगा। मोदी-बिडेन वार्ता पर एक संयुक्त तथ्य पत्र के अनुसार दोनों नेताओं ने पहली भारत-अमेरिका सेमीकंडक्टर निर्माण साझेदारी को "वाटरशेड व्यवस्था" के रूप में सराहा है। इस डील के बाद पीएम मोदी ने आज न्यूयॉर्क के नासाऊ में भारत को सेमीकंडक्टर चिप का बड़ा उत्पादक देश बनाने का भरोसा दिलाया। उन्होंने कहा कि आने वाले कुछ वर्षों में भारत में बनी चिप अमेरिका तक दिखेगी।
सैन्य सुरक्षा के लिहाज से डील है अहम
सैन्य सुरक्षा के लिहाज से भारत-अमेरिका के बीच हुई यह डील काफी अहम मानी जा रही है। भारत में अभी ऐसी कई और इकाइयां स्थापित की जानी है। अमेरिका भारत में अपने प्लांट लगाने को हरी झंडी दे चुका है। इस चिप के निर्माण से भारत की सैन्य सुरक्षा की ताकत कई गुना और बढ़ जाएगी। राष्ट्रीय सुरक्षा और समृद्धि के लिए यह डील काफी बड़ी और जरूरी है। आने वाले समय में इसका असर देखने को मिलेगा। पीएम मोदी लगातार देश में सेमीकंडक्टर चिप के उत्पादन को बढ़ावा दे रहे हैं। ताकि भारत की बनी चिप पूरी दुनिया में दिखे।
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